人民網(wǎng)東京5月17日電（吳穎）綜合日媒報(bào)道，日本官房長(zhǎng)官松野博一近期在記者會(huì)上透露，美國(guó)總統(tǒng)拜登將于5月22日至24日訪(fǎng)問(wèn)日本。日本首相岸田文雄計(jì)劃在23日舉行的日美首腦會(huì)談上，就加強(qiáng)半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)合作事宜，與拜登達(dá)成共識(shí)。屆時(shí)，日美雙方或?qū)⑿�布�?shù)萬(wàn)億日元規(guī)模的投資項(xiàng)目。

日本將加大對(duì)半導(dǎo)體工廠(chǎng)的投資

岸田文雄曾公開(kāi)表示，日本國(guó)內(nèi)的數(shù)字化、去碳化和經(jīng)濟(jì)安全保障等各個(gè)領(lǐng)域都離不開(kāi)半導(dǎo)體。另外，其力推的《經(jīng)濟(jì)安全保障推進(jìn)法》于5月11日在參議院審議通過(guò)。該法涉及的措施包括設(shè)立政府援助制度，通過(guò)政府補(bǔ)貼吸引重要廠(chǎng)商到日本辦廠(chǎng)，提高半導(dǎo)體等重要物資在日本國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的能力等。

報(bào)道稱(chēng)，日本正在大規(guī)模建立半導(dǎo)體工廠(chǎng)，企業(yè)也開(kāi)始進(jìn)行巨額投資。值得關(guān)注的是，日本政府正從經(jīng)濟(jì)安全保障的角度出發(fā)，向半導(dǎo)體工廠(chǎng)提供補(bǔ)助金，以提高生產(chǎn)能力。

據(jù)悉，東芝持有約4成股份的半導(dǎo)體巨頭鎧俠(Kioxia)控股公司將在巖手縣北上市新建一座大樓，用于生產(chǎn)智能手機(jī)等所需的存儲(chǔ)用半導(dǎo)體“NAND型閃存”。該大樓的建筑面積約為3萬(wàn)1千平方米，項(xiàng)目的總費(fèi)用約為1萬(wàn)億日元規(guī)模，將于明年春天竣工。此外，鎧俠控股在日本國(guó)內(nèi)擁有最先進(jìn)的NAND閃存工廠(chǎng)。目前該廠(chǎng)正在三重縣四日市市建設(shè)新工廠(chǎng)大樓，部分廠(chǎng)房最快在2022年就能投產(chǎn)。

作為日本最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備廠(chǎng)商的東電電子（Tokyo Electron）日前宣布，伴隨著數(shù)字化的發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)有望進(jìn)一步擴(kuò)大，因此將在宮城縣大和町的工廠(chǎng)建設(shè)新的開(kāi)發(fā)大樓，預(yù)計(jì)建設(shè)費(fèi)用約為470億日元。建設(shè)工程計(jì)劃于明年春天動(dòng)工，2025年春天竣工。該公司在新聞發(fā)布會(huì)上表示，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，制造設(shè)備的市場(chǎng)規(guī)模也將進(jìn)一步擴(kuò)大。為了滿(mǎn)足市場(chǎng)和對(duì)日漸多樣化的最新技術(shù)的需求，將會(huì)努力加快研發(fā)和設(shè)備投資的步伐。

近期，新冠疫情導(dǎo)致全球半導(dǎo)體短缺，而半導(dǎo)體作為戰(zhàn)略物資的重要性也與日俱增。報(bào)道稱(chēng)，日美在半導(dǎo)體方面的合作，將成為日美首腦會(huì)談的一大看點(diǎn)。岸田文雄16日就首腦會(huì)談表示，日美還將就量子計(jì)算機(jī)和人工智能(AI)實(shí)用化所需的“下一代半導(dǎo)體”的研究開(kāi)發(fā)達(dá)成合作共識(shí)。