中新網7月24日電 據日本共同社23日報道，日美兩國政府月內將在美國舉行外交和經濟閣僚參加的“日美經濟政策磋商委員會”(經濟版2+2)首次會議。雙方將就新一代半導體等尖端技術的研究開發、重要物資供應鏈的強化措施展開討論。

據報道，“經濟版2+2”是1月的線上首腦會談決定新設的。預計日方由外相林芳正和經濟產業相萩生田光一、美方由國務卿布林肯和商務部長雷蒙德參加。

報道稱，圍繞性能高于以往半導體且預計在人工智能(AI)等各方面具有用途的新一代半導體，日美將攜手進行研發。關于以往類型的半導體，鑒于經濟活動從新冠疫情中恢復導致全球性供不應求已成問題，將考慮對策以免今后遭遇突發事態和災害時斷供。

此前，5月的日美首腦會談也就新一代半導體同意設置工作小組推動研發，并就深化經濟安全合作達成一致。